技术突破性创新

采用金刚石微粉（0.1-5μm可调）与高分子弹性载体复合配方，实现三大技术跨越：

自适应研磨：磨粒在50-300MPa压力下产生”微湍流效应”，自动匹配复杂型面轮廓

跨硬度处理：攻克钛合金/蓝宝石等超硬材质，抛光效率较传统工艺提升300%

纳米级精度：表面粗糙度稳定控制在Ra0.01-0.05μm区间，超越ISO 12167标准

应用领域典型案例，技术指标提升。

新能源电池水冷板流道冷却效率提升15%，产能提升30%医疗器械手术器械内孔生物相容性达FDA认证，3C电子蓝宝石摄像头模组透光率提升20%，良品率＞99%。

1.三阶精抛体系

粗抛阶段：#600磨料（压力1.2MPa）

精抛阶段：#2000磨料（压力0.5MPa）

终抛阶段：纳米磨料（压力0.2MPa）

2.环保生产模式

磨料循环利用率达95%，能耗降低40%，符合半导体产业RoHS 3.0标准

3.专利技术保障

30+项核心专利覆盖磨料配方与设备系统

动态PID压力控制技术保障±2μm加工公差

交钥匙工程服务：从磨料选型到工艺验证全程支持